頎邦科技因應湖口新廠資金需求 計劃辦理現增

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 2月26日 02/26 14:37

主力產品為 LCD驅動IC所需的金凸塊及 TCP (捲帶

式封裝) 的頎邦科技，因竹科廠房空間不敷使用，目前

正進行湖口新廠的規劃設計，預計明年 5月完工，因應

新廠的資金需求，公司計劃近期辦理現金增資。

頎邦科技湖口新廠用地達3000坪，公司計劃興建一

8000坪廠房，目前正在設計階段，預計在明年 5-6月完

工。由於湖口新廠包括興建無塵室在內，資金需求高達

9 億元，公司計劃在近期召開的董事會中提出現金增資

計劃。

至於現增額度，公司表示，將視銀行的融資情況決

定。而未來湖口新廠完工後，頎邦將把金凸塊的生產重

心移到新廠，竹科主要生產 TCP。