勝開 CMOS Sensor IC 封裝代工 搶先機

勝開科技前年以高階 TinyBGA 封裝技術震撼了國內 IC 封裝市場，目前跨入通訊手機 IC 封裝市場，積極開發高階且具附加價值的產品，並領先開發出 CMOS Image Sensor、Stacked-CSP 及 FBGA等產品封裝技術，CMOS Image Sensor 將應用於行動電話、數位相機及 PC Camera 等，商機龐大，今年第一季已接獲韓國現代科技長期合作訂單。預估年底前 CMOS 月產能可達600萬顆，FBGA月產能為1,800萬顆。目前與國際IDM 大廠為手機開發進行策略聯盟。

公司去(88)年10月已達單月損益平衡，累計前5月營收23.7億元，稅前淨利2,500萬元，預估今年稅前淨利為1.87億元，以期末股本億元算，每股盈餘約1.33元。

(工商時報 35版)