頎邦科技：今年營收將有3倍以上成長 EPS估2元以上 |頎邦科技

鉅亨網記者王志煌／特稿 01/19 11:43

頎邦科技是台灣最大的金凸塊及 TCP(捲帶式封裝)

廠，雖然該公司仍在起步階段，不過，在解決該公司內

部人員操作熟練度的問題後，去(2000)年12月營收已一

舉突破新台幣 1億元關卡，今年在台灣 TFT-LCD產業持

續成長及該公司產能持續擴充帶動下，該公司預計全年

營收將有 3倍以上的成長， EPS也有 2元以上的水準。

金凸塊及TCP主要應用於LCD驅動IC的封裝，去年前

三季不僅 LCD驅動IC產能嚴重不足，對金凸塊及 TCP的

需求更是殷切，頎邦科技因產品策略正確，適時切入市

場，雖然去年仍有虧損，但目前已成為台灣最具規模的

金凸塊及 TCP封裝廠，由於產能已具規模，並突破單月

營收 1億元的水準，今年預料將是頎邦跳躍式成長的一

年。

一、產品重心

頎邦科技目前的主力產品金凸塊單月產能約 4萬片

，TCP 約 400-500萬顆，金凸塊主要客戶以國外大廠為

主，包括飛利浦、韓國現代及日本Sharp，NEC也已開始

小量出貨，今年 1月出貨量逐步提高。而去年才開始跨

入的 TCP，目前單月產能約 400-500萬顆，主要客戶為

TI(德儀)，也有小量出貨給台灣的所羅門、凌陽科技及

華邦電等公司。

頎邦今年的營運重點除了持續擴充金凸塊及 TCP的

產品外，因應記憶體封裝市場的需求，也投入錫鉛凸塊

的生產，不過目前市場量仍未明顯起來，單月生產量僅

2000片。

二、產業前景

台灣的 TFT-LCD廠今年產出將倍數成長，對於 LCD

驅動IC的需求依然強勁，雖然台灣的IC設計公司及華邦

電等 IDM大廠在產能上有突破性的成長，供需也將趨於

平衡，但金凸塊及 TCP的後段封裝產能卻無法因應，尤

其台灣的封裝廠最近1-2年才投入TCP封裝，量產也是從

去年才開始， TCP的產能仍未大量，目前的產能嚴重不

足，仍無法滿足客戶需求。金凸塊部份，業者表示，產

能不足的情況和 TCP一樣。

台灣的封裝廠去年在全球的 TCP市場佔有率僅3-5%

，今年在日月光、南茂等封裝廠投入的情況下，預估全

球市佔率將提高至 20%，頎邦科技目前技術、產能都有

一定水準，預計將在今年的 LCD驅動IC封裝市場佔有舉

足輕重的地位。

三、經營團隊

頎邦科技總經理吳非艱為美國匹茲堡大學碩士，曾

任工研院電子所構裝組組長，執行副總鄭明山為成功大

學學士，也兼任元豐電子及勤美公司監察人。

四、股東結構

頎邦科技資本額12億元，法人持股比率約38.51%，

個人佔57.71%，法人股東包括元豐電子佔 7.66%、惠盈

投資佔 5.16%、光華投資佔 4.21%、立頓投資 3.46%、

昌華投資 3.44%、龍邦開發 3.26%、英屬維京群島商旺

宏公司佔2.5%。

五、財務結構

頎邦科技1997年 6月成立時資本額 3億元，分別於

1999年 3月及2000年 4月辦理 3億元及 6億元現金增資

。1999年度負債佔資產比率為33.92%，長期資金佔固定

資產比率為143.71%，償債能力方面，流動比率 162.1%

，速動比率為149.2%。

頎邦科技1999年因產品處於開發客戶、接受認證及

小量試產階段，營收僅2200餘萬元，稅後淨損1.32億元

，去年營收 5億元，虧損5000萬元，由於瓶頸已逐步突

破，公司保守估計今年營收可倍數成長至 16-17億元，

以現有股本12億元計算，每股盈餘在 2元以上。

六、上櫃時程

頎邦科技已通過工業局上櫃初審，近期將進行複審

，預計 3-4月送備查函，順利的話可望於今年第四季掛

牌上櫃，該公司輔導券商為元大、中信、元富。