TFT-LCD驅動IC所需之TCP封裝產能仍供不應求 |頎邦科技

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 2月26日 02/26 15:12

全球手機成長未如預期，供應 LCD驅動IC金凸塊及

TCP(捲帶式封裝)的頎邦科技表示，應用於手機的LCD驅

動IC金凸塊出貨明顯未如預期，不過用於 TFT-LCD驅動

IC封裝的 TCP目前產能仍有供不應求的情況。

頎邦科技表示，供應手機封裝的金凸塊，因手機成

長未如預期，最近幾個月的出貨數量有明顯下滑的現象

，客戶原來的預估也有減少的狀況。

至於應用於 TFT-LCD驅動IC的 TCP，頎邦指出，該

公司目前單月產能 300萬顆，主要供應德儀(TI)及韓國

現代電子，由於客戶要求的數量高達 500萬顆，公司在

產能無法滿足客戶的情況下，目前正積極引進機台設備

增產，預計下個月的產能仍將提高。

至於價格，雖然 LCD驅動IC價格自去年第四季起有

嚴重下降的情形，但 TCP產能仍供不應求，台灣僅頎邦

、南茂等少數幾家公司供應，因此目前仍未感受價格往

下調整的壓力。