晶揚 2001年營收挑戰35億元

晶揚成立於85年，以專業半導體封裝廠起家，但因受到全球半導體不景氣的衝擊下，因此調整該公司的營運策略，並以提供IC封裝到模組製造之整合式服務代工廠為主，正式踏入DRAM的行列。該公司目前主要產品為DRAM模組業務佔今年營收70%到80%之間，IC封裝測試代工佔營收20%，其餘3%為最新的表面聲波濾波器(SAW Filter)。

該公司自結去(89)年營收為27億元，稅後淨利約4,000萬元，以目前股本12億元計算，每股盈餘約0.3元；預估今(90)年營收目標35億元，比去年成長30%，稅前淨利目標1.63億元，稅後純益目標1.31億元，每股盈餘可達1.1元的水準。

晶揚目前生產表面聲波元件的無塵室已接近完工，預計今年第一季可加入量產，預估月產能約為100萬顆，全年產能約可達1,000萬顆以上，將可貢獻營收約1億元以上。(電子時報 19版)