日月欣 專注BGA每年成長30%

日月光集團旗下的子公司日月欣半導體主要專注於BGA的生產，目前該公司類比IC佔30%，佔營收比重最高，其次為無線通訊與網路所用IC約佔比重23%、電腦相關IC佔不到2%。該公司總經理李石松表示，該公司每星期IC產出總量可達2,200萬顆居台灣封裝廠商之冠，由於該公司在持續擴廠的情況下，最高可達每星期產量3,700萬顆的紀錄，若單以BGA產品來講，每星期產能可達1,200萬顆，目前產出數量約為850萬顆，主要應用於通訊領域最多。

雖然去年下半年起半導體景氣不佳，PC景氣也不看好的情況下，但由於通訊、汽車與消費性電子產品的成長快速，因此預計日月欣每年也將有30%至50%的成長空間，今(90)年的營收目標將可挑戰100億元的實力。(電子時報 3版)