中信銀主辦日月欣半導體40億元聯貸案正式簽約

鉅亨網記者廖基富／台北．11月17日 11/17 16:42

中國信託商銀(2815)與日月欣半導體公司40億元聯

貸案在17日下午正式簽約，此次聯貸案為期 5年，將用

於購置IC封裝測試機器設備投資，參與聯貸的金融機構

則共有12家，其資金來源以經建會中長期資金支應，利

率則是加碼0.625%。

此次聯貸簽約儀式由中信銀董事長辜濂松及日月欣

董事長張虔生共同主持，參貸銀行有中信銀、華南銀行

(2803)、台企銀(2834)、上海銀行、台北商銀(2808)、

亞太銀行、第一銀行(2802)、新竹商銀(2807)、台灣工

銀、台灣銀行、中國商銀(2806)及中華銀行共12家銀行

。

日月欣半導體原為摩托羅拉中壢廠，主要產品為IC

封裝及測試，88年 4月為日月光集團所購併，該公司目

前月產能封裝約13萬2910顆、測試約12萬2739顆，預計

2005年其產能加倍。