頎邦科技因錫鉛凸塊市場量不大 單月出貨僅2000片 |頎邦科技

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 1月 3日 01/03 17:53

因應記憶體封裝市場的需求，頎邦科技也投入錫鉛

凸塊的生產，不過目前市場量仍未明顯起來，單月生產

量僅2000片。

錫鉛凸塊在日本已廣泛應用於消費性產品，台灣則

朝大量生產的記憶體封裝發展，邏輯產品則仍未跨入，

不過未來在繪圖晶片及消費性產品的帶動下，市場需求

量仍有機會成長。

目前台灣的封裝廠以悠立半導體的錫鉛凸塊產能較

具規模，在金凸塊生產具有相當經驗的頎邦科技2000年

也積極投入研發生產，目前因基板取得、設計及可靠度

，加上市場量仍未起來，因此單月產能僅2000片，公司

將觀察市場需求，未來可在湖口廠擴充產能。