頎邦科技申請上櫃審查 今年預估將虧損6000萬元

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．12月28日 12/28 17:27

台灣最大的金凸塊及TCP (捲帶式封裝)廠頎邦科技

已向工業局提出科技類股上櫃條件審查申請，預計2002

年上櫃，該公司今年營收約新台幣 4.5億元，仍有6000

萬元的虧損，不過明年營收將倍數成長至20億元。

頎邦科技的金凸塊和 TCP產能目前都是台灣最有規

模的廠商，在竹科三期新廠開始營運後，金凸塊最大產

能可達單月10萬片，目前實際出貨約3萬片。TCP部份，

現有機器設備單月產能可達400萬顆，實際出貨超過100

萬顆，該公司預計希望明年 1月產能可提升到 200萬顆

，3-4月達滿載規模。

頎邦科技11月份已突破單月損益平衡點並開始獲利

，12月預計將超過7000萬元，累計今年1-11月營收約為

3.8億元，預計今年全年營收約4.5億元，仍有6000萬元

虧損，而明年將是公司的起飛年，全年營收可望達20億

元。