因應明年市場需求 頎邦科技投入部份產能生產鍚鉛凸塊

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．11月24日 11/24 17:01

頎邦科技選擇的產品策略正確，今年因LCD驅動IC

封裝需求量大，目前金凸塊及 TCP(捲帶式封裝)產能仍

供不應求，因應鍚鉛凸塊市場明年可能大幅成長，公司

目前也投入部份產能生產鍚鉛凸塊。

金凸塊主要應用於LCD驅動IC的封裝，鍚鉛凸塊在

日本已廣泛應用於消費性產品，台灣則朝大量生產的記

憶體封裝，邏輯產品則仍未跨入。

頎邦科技在鍚鉛凸塊也有相當經驗，看好鍚鉛凸塊

今、明兩年市場的需求，頎邦科技單月也有2000-3000

片的產能，並開始出貨，未來湖口廠啟用，營運空間增

加後再擴大產能。