頎邦科技湖口廠計劃在明年第一季興建 可用面積達1萬坪 ｜頎邦科技

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．11月22日 11/22 09:08

雖然竹科三期新廠今年才完工生產，但因應產能即

將於明年中滿載，頎邦科技已計劃明年第一季動土興建

湖口廠，未來將把生產重心放在湖口廠。

頎邦科技是台灣規模最大的金凸塊及TCP(捲帶式封

裝)廠之一，因應LCD驅動IC封裝的需求，今年積極擴充

產能，除了竹科三期新廠已加入生產行列，公司也未雨

綢繆，在湖口購買3000坪土地，計劃興建新廠。

頎邦科技表示，湖口新廠預計明年第一季動工興建

，可用面積達 1萬坪，未來竹科一期承租廠房到期後，

生產線將集中在湖口廠。