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| 股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
|---|---|---|---|---|---|
| 全懋精密科技 | 2025/06/15 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
| 統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
| 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2000年11月22日
星期三
星期三
台灣證交所22日通過全懋科技上市案 今年預估每股賺1.72元 |全懋精密科技
鉅亨網記者陳建彰／台北•11月22日 11/22 13:37
台灣證交所今(22)日召開上市審議會，通過全懋科
技的上市申請案，該公司目前資本額為28億元，最大股
東為矽品精密 (2325)持股7.91%，董事長為林文伯，全
懋主要生產BGA基板，去年營收7.8億元，稅前虧損1.35
億元，每股虧損 0.15元；今年預估營收為24.29億元，
稅前盈餘達3.95億元，每股盈餘1.72元。
台灣證交所今(22)日召開上市審議會，通過全懋科
技的上市申請案，該公司目前資本額為28億元，最大股
東為矽品精密 (2325)持股7.91%，董事長為林文伯，全
懋主要生產BGA基板，去年營收7.8億元，稅前虧損1.35
億元，每股虧損 0.15元；今年預估營收為24.29億元，
稅前盈餘達3.95億元，每股盈餘1.72元。
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