台灣證交所22日通過全懋科技上市案 今年預估每股賺1.72元

鉅亨網記者陳建彰／台北•11月22日 11/22 13:37

台灣證交所今(22)日召開上市審議會，通過全懋科

技的上市申請案，該公司目前資本額為28億元，最大股

東為矽品精密 (2325)持股7.91%，董事長為林文伯，全

懋主要生產BGA基板，去年營收7.8億元，稅前虧損1.35

億元，每股虧損 0.15元；今年預估營收為24.29億元，

稅前盈餘達3.95億元，每股盈餘1.72元。