全懋 通過上市審議 |全懋精密科技

以高科技類股申請掛牌上市的全懋精密，於昨(23)日通過台灣證券交易所「有價證券上市審議委員會」審議。

證交所表示，全懋上市案係屬科技事業申請股票上市，故應請該公司於公開說明書封面註明。另外，為增進其董事、監察人獨立執行職務之功能，承諾於上市掛牌後1年內召開股東會增選獨立之外部董事及監察人各1席，並承諾改選該公司監察人矽品精密。

全懋申請時資本額為28億元，累計前三季稅前淨利為3.1億元，每股盈餘1.45元。預估今年稅前淨利為3.96億元，每股盈餘1.72元。預估明(90)年稅前淨利目標為5.96億元，每股盈餘1.87元。

(電子時報 19版)