以高科技類股申請掛牌上市的全懋精密,於昨(23)日通過台灣證券交易所「有價證券上市審議委員會」審議。
證交所表示,全懋上市案係屬科技事業申請股票上市,故應請該公司於公開說明書封面註明。另外,為增進其董事、監察人獨立執行職務之功能,承諾於上市掛牌後1年內召開股東會增選獨立之外部董事及監察人各1席,並承諾改選該公司監察人矽品精密。
全懋申請時資本額為28億元,累計前三季稅前淨利為3.1億元,每股盈餘1.45元。預估今年稅前淨利為3.96億元,每股盈餘1.72元。預估明(90)年稅前淨利目標為5.96億元,每股盈餘1.87元。
(電子時報 19版)
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