麥瑟 轉虧為盈

麥瑟半導體主要業務為 μBGA 屬尺寸規模封裝(CSP)，μBGA是唯一經過 Rambus 公司驗證，可以為 RDRAM 封裝的技術，目前台灣只有麥瑟在6月初成功導入 μBGA 封裝4.0製程，可減少50%以上成本。於日前通過 Tessera(發明μBGA者)驗證後，將於第四季開始量產，預估月產能為500~700萬顆 μBGA。

另外麥瑟目前正積極發展高頻 RF IC 封裝測試，公司現有60部打線機，以 RF IC 產值算，月產能為3,000萬顆。計劃於年底 RF IC 封裝機台將增至120部。

麥瑟自今年5月起開始轉虧為盈，累計前7月營收為4億元，獲利5,000萬元。董事長何維德表示，下半年起將有訂單挹注，預估今年營收可達10億元以上，每股盈餘將超過2元。

(電子時報 19版)