晶揚 成立 RF 事業部門 進軍 SAW 濾波器市場

台灣首家記憶體模組與 IC 封裝專業代工廠晶揚科技，成立於民國八十五年，初期定位為專業半導體封裝廠，但為隨著全球半導體產業嚴重衰退下，公司調整為提供 IC 封裝到模組製造之整合式服務代工廠，並正式跨足 DRAM 市場。晶揚已於9月召開的董事會中決議，將成立 RF 事業部門，負責 SAW 濾波器之設計、晶圓製造及封裝、測試等一貫性生產技術之建立，在自身技術團隊已於工研院試產成功下，預估明(90)年可開始的量產，月產能約100萬顆。

公司結算前三季營收已達19.99億元，稅前淨利1.3億元，以目前股本12億元算，每股稅前盈餘約1.1元。公司原估今年營收將挑戰30億元，稅後純益達2億元，每股盈餘近2元。雖然前三季營收及獲利達成率已達66%，但在第四季 DRAM 市場仍低迷下，目前已對全年獲利目標暫趨保守。

(電子時報 19版)