砷化鎵蝕刻設備 晶研 技術領先

晶研科技成立於民國八十七年，主要產品為半導體、微機電、光電及高頻通訊產業之薄膜製程設備，其中包含 CVD、RIE、高密度電漿蝕刻及薄膜沉積設備，多腔式連續製程設備(cluster-tool)高密度電漿中所需的最先進 RF 功率生產系統，調諧系統以及相關之應用技術支援及訓練。

公司積極研發新一代的砷化鎵蝕刻設備已達成熟，並已獲得國內大廠量產型機台訂單。隨著該等級設備研發成功，國內的 III-V 族半導體元件的量產型蝕刻設備將可不需倚賴進口，將大幅提升台灣產業研發能力及國際競爭力。

(工商時報 35版)