麥瑟宣佈與Tessera合作 引進4.0製程並將投產新基板 |麥瑟半導體

未上市的麥瑟半導體今 (2)日上午10點將舉行記者

會，宣佈已與最近發表要把μBGA封裝的4.0機械化生產

技術引進台灣，最近Tessera所發表RAMBUS的4.0製程，

將可比早期的生產製程減少50％的費用，這條全球第二

條4.0線首度引入的時間，將為今年9月份台灣半導體展

的展示會上。

此外，麥瑟半導體亦計劃投入開發新世代應用材料

，提供屬於CSP（Chip Scale Package －晶片尺寸封裝

）封裝等級的μBGA 使用之新基板。此外，麥瑟已取得

IBM在砷化鎵通訊高頻RF-IC之訂單，目前已進入量產。

麥瑟集團董事長何維德表示，麥瑟擁有提供Rambus

RDRAM及DDR記憶體所需的CSP封裝等級之μBGA技術，並

將引進高性能封裝所使用的新基板在台灣量產，以確保

在CSP技術的領導地位。目前麥瑟已與PCB廠楠梓電

(2316)和耀文 (5307)結盟，同時與國際記憶體製造大

廠包括英特爾、IBM、美光、NEC、Toshiba、現代、三

星以及Infenion等亦有合作關係。

另在砷化鎵通訊高頻RF-IC方面，麥瑟歷經IBM一年

多之嚴格驗證與測試，於今年4月通過驗證，目前已進

入大量生產，為是IBM在亞洲選擇唯一兩家砷化鎵通訊

IC 封裝測試製造廠商之一。何維德指出，另一家通過

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