晶揚 前七月每股稅前0.92元

晶揚科技為目前台灣首家記憶體模組與 IC 封裝專業代工廠，並逐漸轉型成提供 IC 封裝到模組產品的專業代工廠商。

公司累計上半年營收為12.13億元，稅後純益約8,500萬元，以期末股本12億元算，每股盈餘0.7元；前7月營收已達14.56億元，稅前淨利約1.10億元，每股稅前盈餘約0.92元；結算7月營收達2.43億元，及單月稅前淨利高達2,480萬元，淨利率為10%左右，加上下半年為傳統旺季及 DRAM 市場持續看漲，預估將可順利達成今年營收目標30億元，稅後純益2億元以上，每股盈餘2元。目前由大華證券輔導，預計明(90)年申請上市(櫃)、第三季掛牌交易。

(電子時報 19版)