頎邦科技新廠進行裝機 估年底月產能可達400萬顆 |頎邦科技

質邦科技專門生產TCP(捲帶式封裝)的新廠目前正

積極進行裝機作業，相關工程人員也開始進駐，預計今

年底月產能可達 400萬顆，明年達1000萬顆。

頎邦科技副總鄭明山表示，頎邦 6月份即開始量產

TCP ，因租用的廠房空間不大，目前月產量僅 70-80萬

顆，無法滿足客戶的需求，位於竹科三期的新廠已經完

工，目前正進行裝機作業，相關人員也陸續進駐。

TCP 主要應用於 LCD驅動IC的封裝，鄭明山指出，

雖然頎邦目前的產能僅數十萬顆，但所掌握的訂單已高

達 500-600萬顆，其中TI(德儀)是主要客戶。

頎邦科技的主力產品為金凸塊，目前單月產能約 2

萬片，仍供不應求。公司今年 5月已達成損益平衡並有

小額獲利， 6-7月營收則受到廠房搬遷影響呈衰退現象

，但仍有信心達成全年營收 4.1億元，獲利5000萬元的

目標。