頎邦 晶圓凸塊月產能將突破10萬片

頎邦科技為國內晶圓凸塊(Bumping)封裝大廠，資本額為12億元，公司近來積極擴廠，預計於年底擴充完畢後，滿載月產能可由目前的5萬片增為10萬片，月營收可望達1億元以上。

因 LCD 驅動 IC 市場供不應求，使得晶圓凸塊中金凸塊(Gold Bump)代工業務明顯成長，公司7月營收達3,600萬元，預估可順利達成今年營收目標4.2億元，獲利5,000萬元以上。目前由券商輔導，預計於明(90)年下半年申請上櫃，朝上櫃路邁進。

(工商時報 18 版)