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| 股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
|---|---|---|---|---|---|
| 頎邦科技 | 2025/07/27 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
| 統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
| 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2000年08月21日
星期一
星期一
頎邦 晶圓凸塊月產能將突破10萬片 |頎邦科技
頎邦科技為國內晶圓凸塊(Bumping)封裝大廠，資本額為12億元，公司近來積極擴廠，預計於年底擴充完畢後，滿載月產能可由目前的5萬片增為10萬片，月營收可望達1億元以上。
因 LCD 驅動 IC 市場供不應求，使得晶圓凸塊中金凸塊(Gold Bump)代工業務明顯成長，公司7月營收達3,600萬元，預估可順利達成今年營收目標4.2億元，獲利5,000萬元以上。目前由券商輔導，預計於明(90)年下半年申請上櫃，朝上櫃路邁進。
(工商時報 18 版)
因 LCD 驅動 IC 市場供不應求，使得晶圓凸塊中金凸塊(Gold Bump)代工業務明顯成長，公司7月營收達3,600萬元，預估可順利達成今年營收目標4.2億元，獲利5,000萬元以上。目前由券商輔導，預計於明(90)年下半年申請上櫃，朝上櫃路邁進。
(工商時報 18 版)
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