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全懋精密科技

報價日期:2026/01/31
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全懋結算上半年獲利1.2億元 每股獲利0.43元

未上市的積體電路球型柵狀陣列(PBGA)基板大廠全

懋精密內部自行結算上半年獲利為 1.2億元,以增資後

股本28億元計算,每股獲利約0.43元。

由於 BGA封裝趨勢逐漸形成,市場對BPGA基板需求

暢旺,全懋目前每月產能約800萬顆,預計第3季末提高

至1000萬顆。在廠房不敷使用的情形下,已於新豐購置

9000坪土地興建新廠, 6月30日動土,預計明年第二季

開始試產。

全懋於第二季營收和獲利同步快速翻揚,自行結算

上半年營收9.4億元,獲利1.2億元,預計下半年營運仍

將持續走高。

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