

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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全懋精密科技 | 2025/05/22 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2000年07月28日
星期五
星期五
全懋結算上半年獲利1.2億元 每股獲利0.43元 |全懋精密科技
未上市的積體電路球型柵狀陣列(PBGA)基板大廠全
懋精密內部自行結算上半年獲利為 1.2億元,以增資後
股本28億元計算,每股獲利約0.43元。
由於 BGA封裝趨勢逐漸形成,市場對BPGA基板需求
暢旺,全懋目前每月產能約800萬顆,預計第3季末提高
至1000萬顆。在廠房不敷使用的情形下,已於新豐購置
9000坪土地興建新廠, 6月30日動土,預計明年第二季
開始試產。
全懋於第二季營收和獲利同步快速翻揚,自行結算
上半年營收9.4億元,獲利1.2億元,預計下半年營運仍
將持續走高。
懋精密內部自行結算上半年獲利為 1.2億元,以增資後
股本28億元計算,每股獲利約0.43元。
由於 BGA封裝趨勢逐漸形成,市場對BPGA基板需求
暢旺,全懋目前每月產能約800萬顆,預計第3季末提高
至1000萬顆。在廠房不敷使用的情形下,已於新豐購置
9000坪土地興建新廠, 6月30日動土,預計明年第二季
開始試產。
全懋於第二季營收和獲利同步快速翻揚,自行結算
上半年營收9.4億元,獲利1.2億元,預計下半年營運仍
將持續走高。
上一則:全懋 將生產覆晶封裝技術
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