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| 股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
|---|---|---|---|---|---|
| 全懋精密科技 | 2025/07/25 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
| 統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
| 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2000年07月10日
星期一
星期一
全懋 將生產覆晶封裝技術 |全懋精密科技
全懋精密科技為國內最大基板供應商，佔有全球市場6%。因應覆晶(Flip Chip)封裝技術成為技術趨勢，公司總經理莊進茂表示，全懋新廠已於6月30日開始動工，將於明(90)年第二季開始生產，其中二廠將生產市場上搶手的閘球陣列封裝(BGA)基板；三廠則生產覆晶基板，計劃月產能為1,000萬顆。未來希望在全球基板市場佔有率可望超過10%。
(經濟日報 30 版)
(經濟日報 30 版)
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