全懋 將生產覆晶封裝技術

全懋精密科技為國內最大基板供應商，佔有全球市場6%。因應覆晶(Flip Chip)封裝技術成為技術趨勢，公司總經理莊進茂表示，全懋新廠已於6月30日開始動工，將於明(90)年第二季開始生產，其中二廠將生產市場上搶手的閘球陣列封裝(BGA)基板；三廠則生產覆晶基板，計劃月產能為1,000萬顆。未來希望在全球基板市場佔有率可望超過10%。

(經濟日報 30 版)