眾晶 擬聯合威盛組封裝測試聯盟

眾晶科技於昨(20)日召開記者會表示，將以購入測試機台方式合併大眾新竹分公司；並希望聯合威盛號召北部封裝測試小廠組成「封裝測試聯盟」，以擴大經濟規模，整合業務共同接單，增加優勢以和前三大廠商抗衡；另外計劃辦理現增30億元，每股溢價暫定11.5元發行，將可募集34.5億元資金，用來建湖口新廠及添購設備。

(經濟日報 30版)