勝開科技今天將與韓國現代簽訂封裝代工合約 2000/04/25 由勝創科技轉投資的半導體封裝廠勝開科技,25日上午10:30將與韓國現代電子簽訂封裝代工合約,預計對公司今年的營收有相當的挹注。 上一則: 勝開與現代簽約 營收貢獻達10億元 下一則: 勝開 CMOS Sensor IC 封裝代工 搶先機