全懋擬於本月底前送高科技類股上市備查函 |全懋精密科技

未上市生產 BGA基板的全懋精密於 5月19日經過經

濟部工業局科技事業審議委員會初審通過，公司預計於

6 月底前、最快約下週，送件申請以科技類股方式上市

之備查函，最快可望於年底前掛牌上市。

全懋精密今年在生產線持續擴充且訂單滿載下，單

月營收不斷向上攀高，由年初單月之 1.2億元，至 5月

營收已增加為1.7億元，單月產能約700多萬顆。公司預

期下半年在產能高度發揮下，月營收可持續走高至 2.5

億元左右。

此外，全懋目前正值辦理每股20元溢價發行之10億

元現金增資繳款期，繳款止日期為 6月22日，增資後股

本擴充至28億元。公司表示，威盛將以特定人身份認購

全懋約3%股權，以共同開發微處理器覆晶封裝用的增層

基板。