

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
全懋精密科技 | 2025/05/23 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2000年06月29日
星期四
星期四
證交所:全懋、友旺今日送件申請上市及上市備查函 |全懋精密科技
全懋精密科技及友旺科技今日分別送件申請上市及
上市備查函,全懋去年每股虧損0.15元,友旺每股獲利
則達7.46元。
全懋為矽品精密(2325)持股 9.05%的轉投資公司,
目前資本額18億元,該公司主要生產IC用球型柵狀陣列
基板 (BGA基板),去年營收為 7.8億元,稅前虧損1.35
億元,每股淨損0.15元。
友旺以生產 PCMCIA Card相關的電腦網路通訊設備
為主,目前資本額 4.5億元,法人股東為友茂投資持股
11.81%,去年營收 21.24億元,稅前盈餘3.44億元,每
股淨利達7.46元。
上市備查函,全懋去年每股虧損0.15元,友旺每股獲利
則達7.46元。
全懋為矽品精密(2325)持股 9.05%的轉投資公司,
目前資本額18億元,該公司主要生產IC用球型柵狀陣列
基板 (BGA基板),去年營收為 7.8億元,稅前虧損1.35
億元,每股淨損0.15元。
友旺以生產 PCMCIA Card相關的電腦網路通訊設備
為主,目前資本額 4.5億元,法人股東為友茂投資持股
11.81%,去年營收 21.24億元,稅前盈餘3.44億元,每
股淨利達7.46元。
下一則:全懋 申請上市
與我聯繫