證交所：全懋、友旺今日送件申請上市及上市備查函

全懋精密科技及友旺科技今日分別送件申請上市及

上市備查函，全懋去年每股虧損0.15元，友旺每股獲利

則達7.46元。

全懋為矽品精密(2325)持股 9.05%的轉投資公司，

目前資本額18億元，該公司主要生產IC用球型柵狀陣列

基板 (BGA基板)，去年營收為 7.8億元，稅前虧損1.35

億元，每股淨損0.15元。

友旺以生產 PCMCIA Card相關的電腦網路通訊設備

為主，目前資本額 4.5億元，法人股東為友茂投資持股

11.81%，去年營收 21.24億元，稅前盈餘3.44億元，每

股淨利達7.46元。