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全懋精密科技股價速覽 ()
股票名稱 報價日期 今買均 買高 昨買均 實收資本額
全懋精密科技 2025/05/23 議價 議價 議價 -
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2000年06月29日
星期四

證交所:全懋、友旺今日送件申請上市及上市備查函 |全懋精密科技

全懋精密科技及友旺科技今日分別送件申請上市及

上市備查函,全懋去年每股虧損0.15元,友旺每股獲利

則達7.46元。

全懋為矽品精密(2325)持股 9.05%的轉投資公司,

目前資本額18億元,該公司主要生產IC用球型柵狀陣列

基板 (BGA基板),去年營收為 7.8億元,稅前虧損1.35

億元,每股淨損0.15元。

友旺以生產 PCMCIA Card相關的電腦網路通訊設備

為主,目前資本額 4.5億元,法人股東為友茂投資持股

11.81%,去年營收 21.24億元,稅前盈餘3.44億元,每

股淨利達7.46元。

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