訊捷半導體因應客戶封裝業務強勁需求 打線機台逐季擴 |訊捷半導體

IC封裝廠訊捷半導體，因應客戶對封裝業務的強烈

需求，正積極擴充機台，目前該公司有50部打線機，第

3 季將增加至80部，第 4季大幅擴增至 150-200部。

訊捷半導體表示，該公司目前的產能以業界慣用的

計算方式為50台金線打線機，第 3季將增至80台，但仍

無法滿足現有客戶快速業務成長需求，因此預定於第 4

季將產能提升至 150-200台，全線相關設備也隨之擴充

，公司生產成本將因規模擴大而降低。

訊捷半導體主要營運項目為球型柵狀陣列構裝體

(BGA) 、晶片尺寸構裝 (CSP)及覆晶構裝 (Flip-Chip)

等新世代封裝產品。

去年公司營收1.34億元，虧損6600萬元，今年因景

氣回升加上產能逐步提升，公司預估全年營收可大幅成

長至 6-7億元，並有小額獲利。