訊捷 不配股利

訊捷半導體成立於民國八十七年，資本額為12.3億元，主要業務為球型柵狀陣列構裝體(BGA)、晶片尺寸構裝(CSP)及覆晶構裝 (Flip-Chip)等封裝產品。公司於昨(14)日舉行股東會表示，去(88)年營收1.34億元，虧損6,600萬元，因此不配發股利。今年因景氣回升加上擴充產能效益逐漸顯現，預估今年營收目標可達6~7億元，並可轉虧為盈有小額獲利。

因應客戶對封裝業務的需求大增，計劃在下半年辦理現增，計劃於第4季封裝打線機將由目前50台擴增為200台。訊捷今年初已接受建弘證券輔導，預計明(90)年第一季申請上櫃