

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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訊捷半導體 | 2025/05/30 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2000年06月15日
星期四
星期四
訊捷 不配股利 |訊捷半導體
訊捷半導體成立於民國八十七年,資本額為12.3億元,主要業務為球型柵狀陣列構裝體(BGA)、晶片尺寸構裝(CSP)及覆晶構裝 (Flip-Chip)等封裝產品。公司於昨(14)日舉行股東會表示,去(88)年營收1.34億元,虧損6,600萬元,因此不配發股利。今年因景氣回升加上擴充產能效益逐漸顯現,預估今年營收目標可達6~7億元,並可轉虧為盈有小額獲利。
因應客戶對封裝業務的需求大增,計劃在下半年辦理現增,計劃於第4季封裝打線機將由目前50台擴增為200台。訊捷今年初已接受建弘證券輔導,預計明(90)年第一季申請上櫃
因應客戶對封裝業務的需求大增,計劃在下半年辦理現增,計劃於第4季封裝打線機將由目前50台擴增為200台。訊捷今年初已接受建弘證券輔導,預計明(90)年第一季申請上櫃
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