頎邦 明年業績挑戰20億元 |頎邦科技

成立於民國八十六年的頎邦科技，主要業務為晶圓上長金凸塊及錫鉛凸塊的代工服務，於昨(19)日舉行股東會，除順利改選董監事外，表示去(88)年營收2,268萬元，淨損1.32億元，每股淨損2.53元，通過以資本公積全數彌補2.26億元虧損。

公司總經理吳非艱表示，LCD 驅動 IC 的凸塊、捲帶型封裝(TCP)及測試業務是產業未來5~10年的發展重點，由於頎邦投入時間較早，整體產能將因應市場未來需求而大幅成長。目前頎邦一廠金凸塊已滿載，竹科三期新廠將於7~8月開始投產，月產能為12萬片，將可成為全球僅次於 Casio 的第二大凸塊廠，明(90)年全能量產後，預估有20億元的營收。另外用於 LCD 驅動 IC 的 TCP 封裝已量產，目前使用租用廠房，9月將遷入新廠，預計年底月產能可達400萬顆，預估明年將不敷使用，因此公司已在新竹湖口工業區購地建廠，明年將可完工。

今年累計前5月營收8,758萬元，5月轉虧為盈，盈餘196萬元，預估今年營收目標較去年成長20倍以上達4.2億元，獲利為5,000萬元。

(經濟日報 23版) (電子時報 19版)