

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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頎邦科技 | 2025/05/23 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2000年06月19日
星期一
星期一
頎邦科技今年營收成長20倍 年底可望成為世界第 2大凸 |頎邦科技
去年仍在產品小量試產階段的頎邦科技營收僅2200
餘萬元,今年因金凸塊產能逐月成長及TCP(捲帶型封裝
) 已經量產,該公司總經理吳非艱表示,今年營收將比
去年成長20倍以上,年底可望成為世界第 2大凸塊廠,
明年挑戰20億營收。
頎邦科技總經理吳非艱表示,公司今年的財測目標
為 4.2億元,獲利5000萬元,並於 7月份達成單月損益
兩平,但 5月份金凸塊出貨量已達 1萬6000片,營收
2500餘萬元,有小額獲利,不僅有信心達成財測目標,
並有大幅向上調整的空間。
吳非艱指出,頎邦位於竹科三期的新廠房將於 6月
底完工並提出使用執照申請, 7月底 8月初即可正式生
產,新廠產能為每月產出12萬片,公司正積極擴充機台
,預計第四季每月產能達 6萬片。
吳非艱表示,目前公司的租用廠房產能接近滿載,
5 月份金凸塊出貨已達 1萬6000片,遷入新廠後今年年
底產能可達 5-6萬片,成為世界第二大凸塊廠,明年有
機會挑戰20億營收。
新產品部份,吳非艱表示,用於LCD驅動IC的TCP封
裝已經量產,預計年底單月產能可達400萬顆。鍚、鉛
凸塊覆晶也進入初步量產階段。
吳非艱並表示,頎邦新廠雖然即將使用,但預估明
年即不
餘萬元,今年因金凸塊產能逐月成長及TCP(捲帶型封裝
) 已經量產,該公司總經理吳非艱表示,今年營收將比
去年成長20倍以上,年底可望成為世界第 2大凸塊廠,
明年挑戰20億營收。
頎邦科技總經理吳非艱表示,公司今年的財測目標
為 4.2億元,獲利5000萬元,並於 7月份達成單月損益
兩平,但 5月份金凸塊出貨量已達 1萬6000片,營收
2500餘萬元,有小額獲利,不僅有信心達成財測目標,
並有大幅向上調整的空間。
吳非艱指出,頎邦位於竹科三期的新廠房將於 6月
底完工並提出使用執照申請, 7月底 8月初即可正式生
產,新廠產能為每月產出12萬片,公司正積極擴充機台
,預計第四季每月產能達 6萬片。
吳非艱表示,目前公司的租用廠房產能接近滿載,
5 月份金凸塊出貨已達 1萬6000片,遷入新廠後今年年
底產能可達 5-6萬片,成為世界第二大凸塊廠,明年有
機會挑戰20億營收。
新產品部份,吳非艱表示,用於LCD驅動IC的TCP封
裝已經量產,預計年底單月產能可達400萬顆。鍚、鉛
凸塊覆晶也進入初步量產階段。
吳非艱並表示,頎邦新廠雖然即將使用,但預估明
年即不
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