電話號碼 0960-550-797   LINE的ID LINE的ID:@ipo888 歡迎加入好友
頎邦科技股價速覽 ()
股票名稱 報價日期 今買均 買高 昨買均 實收資本額
頎邦科技 2025/05/23 議價 議價 議價 -
統一編號 董事長 今賣均 賣低 昨賣均 詳細報價連結
議價 議價 議價 詳細報價連結
2000年06月19日
星期一

頎邦科技今年營收成長20倍 年底可望成為世界第 2大凸 |頎邦科技

去年仍在產品小量試產階段的頎邦科技營收僅2200

餘萬元,今年因金凸塊產能逐月成長及TCP(捲帶型封裝

) 已經量產,該公司總經理吳非艱表示,今年營收將比

去年成長20倍以上,年底可望成為世界第 2大凸塊廠,

明年挑戰20億營收。

頎邦科技總經理吳非艱表示,公司今年的財測目標

為 4.2億元,獲利5000萬元,並於 7月份達成單月損益

兩平,但 5月份金凸塊出貨量已達 1萬6000片,營收

2500餘萬元,有小額獲利,不僅有信心達成財測目標,

並有大幅向上調整的空間。

吳非艱指出,頎邦位於竹科三期的新廠房將於 6月

底完工並提出使用執照申請, 7月底 8月初即可正式生

產,新廠產能為每月產出12萬片,公司正積極擴充機台

,預計第四季每月產能達 6萬片。

吳非艱表示,目前公司的租用廠房產能接近滿載,

5 月份金凸塊出貨已達 1萬6000片,遷入新廠後今年年

底產能可達 5-6萬片,成為世界第二大凸塊廠,明年有

機會挑戰20億營收。

新產品部份,吳非艱表示,用於LCD驅動IC的TCP封

裝已經量產,預計年底單月產能可達400萬顆。鍚、鉛

凸塊覆晶也進入初步量產階段。

吳非艱並表示,頎邦新廠雖然即將使用,但預估明

年即不

與我聯繫
captcha 計算好數字填入