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麥瑟半導體 (未) 公司新聞
麥瑟半導體重整成功 創營運高峰
由台灣企業重建協會副理事長／元大寶華綜合經濟研究院副董事長葉明?主持、中華公司治理協會理事長呂東英引言、敦理國際法律事務所主持律師張秀夏、富信金資產管理股份有限公司總經理／麥瑟半導體重整人鄭憲成與談…
開放陸資 台灣金融業併購重組好時機
由台灣企業重建協會主辦，券商公會、台新銀行、台灣人壽、建業法律事務所、冠德企業集團、台灣金融研訓院、國泰世華銀行、華南金控、勤業眾信共同合辦的「2013企業重建十周年國際研討會：企業重建與法制環境」…
麥瑟環境光源感測器 量產
麥瑟半導體布局可攜式產品移動光源產品封裝代工進入收成期，日期宣布採QFN封裝代工的光源環境感測光器（Ambient Light Sensor）正式量產，在取得客戶穩定長單N封裝代工的光源環境感測光器…
麥瑟半導體 Q3可望績昂
二線封測廠麥瑟半導體大啖微小型電源封裝訂單，麥瑟董事長鄭憲成日前宣布，麥瑟新製程（超薄型0.3mm厚度QFN／DFN封裝代工）正式加入量產，下月單月產能可望開出600萬顆。在新代工產品挹注下，不僅毛…
麥瑟半導體重整債權人及股東清冊已製妥
鉅亨網資料中心／台北．07月18日 07/18 11:13麥瑟半導體股份有限公司重整監督人公告謹依公司法第 298條規定公告麥瑟半導體股份有限公司重整債權人及股東清冊已製妥，並自2002年07月18…
CSP助陣 麥瑟 業績看漲
麥瑟半導體成立於民國86年底，在經過二次增資後，目前資本額為14億元，為國內唯一生產砷化鉀高頻(RF)IC封裝測試廠商，並且是全亞洲唯一可封裝測試MICRO BGA的半導體廠商，成立僅3年半，但去(…
麥瑟 獲OTS技術轉移 開發積體光學晶圓
在積體光學領域頗具盛名的美商IOS(Intelligent OpticalSystem,Inc.)公司，其子公司OTS於日前順利試產出積體光學四吋晶圓；IOS總裁ReubenSandler於日前來台…
麥瑟 跨足通訊及高速寬IC領域
HP惠普科技夥同全球專業ERP顧問服務的Atos Origin源訊科技及SAP思愛普軟體兩家國際級的電子界領導者，於日前與台灣IC封裝測試專業廠商麥瑟半導體策略聯盟。該合作方案中，以HP永不打烊網際…
麥瑟 獲IBM射頻IC訂單
從事封裝測試的廠商麥瑟半導體，該公司總裁岳鐳昨(13)日表示，該公司目前已接獲IBM射頻IC訂單，每月出貨量350萬顆，除此之外，目前雙方也正在洽談倍速資料傳輸記憶體(DDR DRAM)封裝測試訂單…
麥瑟半導體 進軍光纖通訊市場
IC 封裝大廠麥瑟半導體，繼通訊事業部的砷化鎵(GaAs)通訊高頻 RF IC 封裝測試，及 CSP 事業部的 μBGA 封裝測試業務備受矚目後，於日前再宣佈即將成立光通訊半導體事業部，進軍目前炙手…
麥瑟 轉虧為盈
麥瑟半導體主要業務為 μBGA 屬尺寸規模封裝(CSP)，μBGA是唯一經過 Rambus 公司驗證，可以為 RDRAM 封裝的技術，目前台灣只有麥瑟在6月初成功導入 μBGA 封裝4.0製程，可減…
麥瑟宣佈與Tessera合作 引進4.0製程並將投產新基板
未上市的麥瑟半導體今 (2)日上午10點將舉行記者會，宣佈已與最近發表要把μBGA封裝的4.0機械化生產技術引進台灣，最近Tessera所發表RAMBUS的4.0製程，將可比早期的生產製程減少50％…
華泰電子投資麥瑟半導體2.16億元 並將取得1席董事
華泰電子 (2329) 19日參與麥瑟半導體現金增資股票 1.2萬張，每股價格18元，總金額為2.16億元，持股比例為8.57%，並將取得麥瑟 1席董事席位。由於麥瑟擁有uBGA封裝技術，並進軍 R…
麥瑟半導體變更總經理
麥瑟半導體股份有限公司原總經理何維德 (何松昭)變更為范劭錠先生擔任。
麥瑟半導體中壢二期新廠今落成
專業半導體封裝測試一貫化廠麥瑟半導體，目前主力產品為功率IC及通訊高頻RF-IC．為因應營運規模的日益擴大，該公司位於中壢工業區的新建二期廠房業已完工，並訂於今（四）日舉行新廠落成典禮．目前全球通訊…
華泰今上午與麥瑟半導體簽約技術合作協議
華泰電子 (2329)今天上午與麥瑟半導體簽定Micorn BGA封裝技術合作協議，並將共同合作開發新市場。華泰表示，現階段雙方仍僅就技術和研發方面做合作，尚無股權或其他財務面等之涉入。麥瑟半導體今…
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