晶揚 首季營業預獲利皆較目標超前

主要以生產 IC 封裝為主的晶揚科技，在營運初期遇到半導體景氣不佳影響，而採取保守營運，但自去(88)年起調整營運策略，並積極投入記憶體模組市場，在產品的比重為 DRAM 模組佔80%，IC 封裝佔20%，因半導體產業景氣復甦及 DRAM 價格上揚，去年營收創下17.45億元的亮麗成績。

晶揚目前資本額為12億元，由於今年第一季營業額已達6.7億元，超過原定的目標5.25億元，其獲利2,900萬元，更是超過原訂的目標，不僅轉虧為盈，預估今年將會邁入高成長期。

公司主要法人股東有目前股王禾申堂與交銀、聯華實業、大宇紡織、富網紡織、台安電機及金寶電子等。客戶更包括國內外大廠如義隆、沛亨、大智等更有華鴻科技的專業 IC 測試廠配合。

該公司的出貨交期比一般業界快5~7天，由於市場 DRAM 價格波動劇烈，縮短交期愈能確保獲利與減少風險，預估今年營收可達30億元，較去年大幅成長70%，每股盈餘將達2元的水準。目前晶揚科技已委託券商輔導，預計明年上櫃。

(工商時報 24版)