南茂科技逐漸降低對母公司茂矽集團的營業比重

營運規模僅次於日月光、矽品，和華泰相當的封裝

、測試大廠南茂科技，目前正逐步降低對母公司茂矽集

團 (2342)的營業比重，而看好TCP(輪帶式封裝)未來的

潛力，公司計劃今年第3季動工興建南科2廠，以因應市

場需求。

南茂科技管理處處長盛惟健表示，1999年茂矽集團

佔該公司近70%的營運比重，最近1-2年因國內外包括旺

宏、華邦、日本SHARP、OKI及美國等客戶的加入，以及

公司計劃在明年上櫃，希望對茂矽的業務比重可降低至

50%。

盛惟健指出，目前南茂的主要營收仍來自半導體測

試，和封裝業務相比，比例約4：1，測試部份，過去幾

乎100%做記憶體的測試，主要為茂德的64M DRAM，最近

則逐步增加邏輯IC的測試，並採購多部HP的測試機台。

盛惟健表示，公司目前的產能還足以供應客戶的訂

單需求，不過，看好TCP封裝產業未來的前景及國內外

客戶的逐漸增加，計劃在南科1廠旁興建2廠，預計今年

第3季開始動工。

盛惟健表示，公司去年營收64.5億，獲利9.5億，

股東會將於5月中旬召開，預計配發1.2元左右股利，今

年營收目標85億，獲利15億。