全懋精密新廠預計明年底量產 |全懋精密科技

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區報導

以往國內的BGA基板均來自日本，在全懋精密進入

市場後，目前已攻佔國內25%的產量，由於業界預估國

內今年的BGA需求為3000萬顆，明年更高達4000萬顆，

為因應國內客戶的需求，全懋精密除了擴充設備增加產

能，目前更積極規劃新廠，預計明年底2、3廠量產後，

產能可達1600萬顆，佔國4成以上的市場。

全懋精密總經理莊進茂表示，去年9月起半導體產

業一片榮景，該公司的訂單源源不絕，遠超過預期，公

司的產能無法滿足客戶需求，目前公司月產能600萬顆

，為擴充產能，今年初期的計劃是支出8億元購買機台

設備，並在新竹湖口工業區暫時租用一座1000坪廠房，

公司也計劃在6月前籌措資金興建新廠。

莊進茂指出，公司的2、3廠將以雙子星建築方式同

時進行，估計今年3月份在湖口取得6000坪土地，今年

底可將廠房興建完成，明年第2季可進行客戶驗證、第3

季正式量產。

莊進茂表示，全懋精密目前月產能600萬顆，今年6

月可擴充至1000萬顆，明年可陸續增加至1200萬顆，新

廠正式量產後，全產能可達1600萬顆。至於產品的配置

，MCM佔5%、4層基板佔60%、2層板佔40%以下的比例，

這1、2年內將不會