全懋精密計畫提高資本額到35億元 今年第4季掛牌上市 |全懋精密科技

從事塑膠球型柵狀陣列 (PBGA)基板的全懋精密科

技，計劃於今年第4季或明年第1季以科技類股掛牌上櫃

，董事會並決議於今年2月17日召開89年度第1次股東臨

時會，預計討論修訂公司章程案，將提高資本額至35

億元。

全懋精密公司於86年度6月進駐竹科，去年正式投

產，並於去年10月開始單月損益平衡，該公司主要經營

項目為半導體材料中的塑膠球型柵狀陣列 (PBGA)基板

，亦屬於IC封裝上游產業，主要客戶為封裝廠的矽品及

日月光等。預估去年度營業額約8億元，預計今年度在

產能擴充後，營業額可望大幅成長至24億元，目標獲利

2億元。

該公司目前額定資本額為20億元，實收資本額約18

億元，為因應營運持續擴充，計劃於下月17日召開股東

臨時會，將資本額提高至35億元。而停止過戶日期為2

月3日至2月17日。