穩懋半導體專攻寬頻通訊IC晶圓代工服務，放眼全球無線通訊、網路 |穩懋半導體

穩懋半導體股份有限公司在去年十月成立，目前參與投資者有明碁電腦、三菱集團、中華開發等，所以公司資本相當雄厚。該公司以提供寬頻通訊IC晶圓專業代工服務為主，採用砷化鎵(GaAs)HBT(異質介面雙極性電晶體)與 PHEMT(砷化銦鎵應變式高電子遷移率電晶體)MMIC二種技術，而HBT主要應用在手機製造上，PHEMT則應用在固網、寬頻、無線通訊上，目前穩懋已在林口華亞科技園區購地建廠，預計今年六月建廠完成，預計明年第一季可以量產，提供全球無線通訊、資訊、及網路(Wireless、Information、NetWorking)等MMIC的晶圓零組件市場。

由於寬頻應用領域越來越廣，而之前Nokia預估2002年手機需求量為3.6億支，現已修正為10億支，而每支手機會放2-3顆HBT，所以需要砷化鎵晶片的量很大，因此公司發展機會很大。行動通訊的演進，由於有高頻特性的半導體電晶體及積體電路，目前已由低頻轉為高頻，窄頻轉為寬頻，而由最初的單一通訊功能演變為至今的多項加值型服務功能。而該公司選在此時成立，將為無線通訊市場注入一股新的活力。

該公司在技術層面著重於GaAs製造、電子及MMIC的研究、設計與量產，穩懋半導體將為亞洲第一座擁有六吋製程砷化鎵(GaAs)晶圓代工廠，預計產能達六萬片砷化鎵(GaAs)晶圓，目前全球也只有五家公司擁有此項技術。

{1/31 編整 葉小葳}