AI需求熱，神山CoWoS擴產 先進封裝設備概念股 吸金焦點

台積電董事長劉德音在股東會上指出，最近AI訂單需求突然增加， 先進封裝產能需求遠大過台積電現在產能，將擴充CoWoS封裝消息甚 囂塵上，激勵弘塑、辛耘、萬潤等先進封裝設備商，6日股價同步向 上表態。

萬寶投顧總經理蔡明彰指出，台積電股東會釋出正面訊息，第二季 為業績谷底，下半年客戶新品貢獻比上半年好，2024年將飛速成長， 對比聯電股東會仍偏向保守，可看出先進封裝製程成長力道將是未來 發展重心，相關概念股具攻堅機會。

關注6日股價表現，反應AI需求爆發，帶動先進封裝產能需求利多 題材，激勵台積電、日月光投控兩大權值股領軍而起，周邊先進封裝 設備商辛耘、萬潤、弘塑等也同步上攻，成為盤面吸金焦點。

台股資深分析師賴建承表示，由於先進封裝產能需要計畫排程，台 積電CoWoS月產能約僅在8,000∼9,000片水準，研判在數月內需多提 供NVIDIA奧援，勢必要增加CoWoS產能。

而台積電近期積極擴充此產能，將帶動先進封裝供應鏈，包含濕製 程的辛耘、弘塑；貼膜設備的志聖；揀晶設備的均華、AOI檢測設備 的萬潤等，業績成長可期。

法人指出，日月光投控為6日少數強漲的電子權值股，主要受惠於 台積電積極滿足輝達（NVIDIA）晶圓代工產能需求之際，傳出搭配出 貨先進封裝CoWoS產能吃緊，缺口高達1∼2成，急找日月光投控旗下 日月光半導體救援，推升日月光高階封裝產能利用率激增，順勢搭上 輝達此波AI熱潮。

群益投顧分析，台積電以往都是專注晶圓代工為主，但因為摩爾定 律受到挑戰，因此發展2.5D/3D封裝，台積電2012年推出CoWoS，由於 封裝的材料成本較高，因此毛利率相對晶圓代工低，隨著2.5D/3D封 裝標準逐步形成，台積電有可能將CoWoS後段封裝的部分釋出，也就 是Wafer-on-Substrate部分。

此外，NVIDIA等客戶也有可能選擇性價比較佳的專業封測廠，預料 日月光和Amkor等全球前幾大廠都有機會獲得相關訂單。