《神山CoWoS拚擴產，AI封裝概念股成吸金新焦點》|萬寶證券投資顧問

台積電董事長劉德音在最近的股東會上透露，近期AI訂單的需求突然大增，讓先進封裝產能的需求遠遠超過了台積電當前的產能水平。這個消息讓市場對台積電的CoWoS封裝產能產生了更大的期待，也讓弘塑、辛耘、萬潤等先進封裝設備商的股價在6日同步上漲。 萬寶投顧總經理蔡明彰表示，台積電股東會放出的正面訊息強烈，預計第二季將是業績的谷底，而下半年客戶的新品貢獻將比上半年更好，2024年則將進入高速成長期。與此同時，聯電的股東會則表現得比較保守，這顯示了先進封裝製程將成為未來發展的重心，相關概念股將有攻堅的機會。 在6日的股價表現中，我們可以看到AI需求的爆發帶動了先進封裝產能的需求，這對台積電、日月光投控等權值股來說是利多，也推動了辛耘、萬潤、弘塑等先進封裝設備商的股價上漲，成為市場的吸金焦點。 台股資深分析師賴建承指出，由於先進封裝產能的計畫排程需要時間，台積電的CoWoS月產能目前約在8,000～9,000片，預計在數月內需要增加NVIDIA的支援，以提升CoWoS的產能。 近期，台積電積極擴充CoWoS產能，這將帶動整個先進封裝供應鏈的發展，包括濕製程的辛耘、弘塑；貼膜設備的志聖；揀晶設備的均華、AOI檢測設備的萬潤等，這些公司的業績成長可期。 法人分析，日月光投控作為6日少數強漲的電子權值股，主要因為台積電滿足輝達（NVIDIA）晶圓代工產能需求，傳出先進封裝CoWoS產能吃緊，缺口高達1～2成，急尋日月光投控旗下日月光半導體救援，這也推升了日月光高階封裝產能利用率，順勢搭上了輝達的AI熱潮。 群益投顧分析師指出，台積電過去一直專注於晶圓代工，但由於摩爾定律的挑戰，開始發展2.5D/3D封裝，2012年推出的CoWoS，雖然封裝材料成本較高，毛利率較低，但隨著2.5D/3D封裝標準的逐步形成，台積電可能將CoWoS後段封裝的部分釋出，也就是Wafer-on-Substrate部分。此外，NVIDIA等客戶也可能選擇性價比較高的專業封測廠，預計日月光和Amkor等全球前幾大廠都有機會獲得相關訂單。