技術跳級 拉開與聯電差距 |集邦科技

華為「Mate 60 Pro」新機傳搭載由中芯7奈米製程打造的「麒麟9000s」處理器，透露中芯先進製程邁大步，大幅拉開與格羅方德、聯電等同業的差距。資深半導體產業評論家陸行之昨（4）日於臉書發文，提出幾個假設基礎，直言若相關假設基礎事後證明差異不大，異味中芯總經理梁孟松在7奈米技術及產能都有重大突破，不可輕忽。

根據研調機構集邦科技（TrendForce）最新統計，今年首季全球晶圓代工市占率由台積電的60.1%穩居龍頭，三星為12.4%居次，格羅方德6.6%排第三，聯電6.4%第四，中芯5.3%居第五。業界原本將台積電、三星列為同一層次，都在先進製程有一片天；格羅方德、聯電、中芯等則為同一層級，主力為成熟製程。

如今傳出中芯已有能力以7奈米為華為代工最新手機處理器，意味中芯已有「跳級」的能耐，拉開與格羅方德、聯電等原本屬於同一層級的晶圓代工廠之間的差距。

陸行之昨日針對「華為╱海思的回歸將如何擾動已經是紅海的全球手機鏈？」於臉書發文。他認為，Mate 60 Pro搭載的「麒麟9000s」處理器應該是用中芯國際N+2製程製造。

他指出，N+1應該是「假7奈米」，比較接近8至9奈米，但跟台積電的5奈米技術差距太大而不具競爭力，N+2是7奈米，而非不是市場傳的5奈米，但不是用極紫外光（EUV）設備，所以多重曝光要多來幾次。