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稜研科技

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稜研科技前進日本無線通訊展 發表毫米波部署最新方案

稜研科技今(24)日前進日本著名的無線通訊展 Wireless Japan 2023,發表毫米波部署最新方案 XRifle Reflector 反射面技術和 5G mmW-Coverage 毫米波覆蓋方案,提供 5G FR2 在室內外通訊部署最佳的解決方法,能協助克服基地台覆蓋率的挑戰,解決室內訊號死角問題,從實驗室環境中的開發模擬,到符合不同應用場域的實際部署,大幅提高通訊效率。 稜研科技表示,此次與策略夥伴 NI 合作,進行毫米波覆蓋解決方案 mmW-Coverage 的無線通訊現場傳輸展示,透過 XRifle Reflector 的 8 個角度反射面技術,搭配稜研科技的 BBox 波束形成器和 UD Box 上下變頻器,再加上 NI 最新的 USRP SDR 系統,即可模擬 FR2 毫米波基地台和終端移動裝置不同角度的無線傳輸。 稜研科技表示, 毫米波技術在未來通訊應用創造巨大潛力,可提供增強的移動寬頻(eMBB)和超可靠低延遲通訊(URLLC)。然而,由於毫米波本身傳輸損耗大和容易被障礙物阻擋的限制,在複雜的場域,如工廠、醫院或體育場等,要建立完整可靠訊號覆蓋的專網變得極其困難且成本高昂。 稜研科技創辦人暨總經理張書維指出,毫米波部署面臨獨特的挑戰, XRifle Reflector 和 5G mmW-Coverage 解決方案將優化各種環境中的毫米波通訊建置,不僅能解決訊號死角,擴大訊號涵蓋範圍,更能有效降低 CAPEX 及 OPEX,大幅加速 5G FR2 的發展及應用。
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