稜研與塞拉尼斯聯合發表衛星通訊產品方案|稜研科技

稜研科技宣佈與塞拉尼斯(Celanese)為5G/6G衛星通訊電子掃描陣列天線發表採用Micromax (原杜邦微電路及元件材料) Greentape低溫共燒陶瓷(LTCC)製程的新型雙極化毫米波晶片天線(Antenn-on-Chip，AoC)技術… 新技術已於本月14~16日於美國衛星展(SATELLITE 2023)展示，稜研科技參與台灣Taiwan Space國家展館(攤位編號：2553)，並於稜研科技自有展位(攤位編號：2574)同步展示衛星通訊全頻段終端測試解決方案。 稜研科技的新型雙極化晶片天線提供高達22%的阻抗頻寬、穩定的±1dB增益和對稱輻射，提供高可靠性和耐用的解決方案，效能可增加5%~10%。由塞拉尼斯提供的Micromax Greentape低溫共燒陶瓷材料能夠製作高性能且穩定的天線，適合用於衛星通訊與汽車等產業。 稜研科技為5G/B5G和衛星通訊應用的毫米波解決方案的領導廠商，開發了一系列尖端產品和解決方案，包括即用型波束成形開發套件、相位陣列天線技術和革新的Over-the-Air (OTA)測試方法，因此稜研科技能協助客戶更快商轉。