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欣鉅興科技股價速覽 (未)
股票名稱 報價日期 今買均 買高 昨買均 實收資本額
欣鉅興科技 2025/06/01 - - - 572,274,970
統一編號 董事長 今賣均 賣低 昨賣均 詳細報價連結
83201799 顏立盛 45.75 45 45.67 詳細報價連結
2023年01月17日
星期二

鎧鉅:LEENO係提供鉅鉦精測技術來源;欣鉅興科技非子公司|欣鉅興科技

公開資訊觀測站重大訊息公告 (1585)鎧鉅-澄清媒體報導 1.傳播媒體名稱:工商時報 2.報導日期:112/01/17 3.報導內容: (1)「跨足半導體測試供應鏈的鎧鉅(1585)」 (2)「市場估計2023年將可創3億營收」 (3)「毛利率受惠於PCB稼動率提升,加上高毛利率的機械刀具、測試治具、Probe Head貢獻提升,本業逐季轉盈,預估2023年鎧鉅稅後淨利0.31億,EPS 0.58元」 (4)「加上業外受惠於處份A廠廠房3~4樓獲利7500萬可再添1.5元」 (5)「鎧鉅則是當前唯一可以坐收欣鉅興轉投資效益的掛牌公司」 (6)「若以欣鉅興購買一坪24萬估算,鎧鉅資產活化潛在價值高達16.8億元,公司市值僅 9 億明顯低於資產價值」 (7)「鎧鉅將透過與韓國三星御用治具大廠LEENO精密合資成立的鉅鉦精測,和與欣興合資投資專攻高階載板的欣鉅興等兩家子公司」 (8)「鉅鉦精測是鎧鉅與韓國LEENO成立的子公司,同時也代理韓廠通過Apple認證的電測設備」 (9)「預估今年上半年可出貨2台測試機台」 (10)「在鎧鉅、鉅鉦與欣鉅興合作下,可生產整組2000萬價值的高階半導體檢測專用探針卡,合攻半導體測試探針卡世界盃供應鏈。」 4.投資人提供訊息概要:不適用。 5.公司對該等報導或提供訊息之說明: (1)本公司目前並無跨足半導體測試供應鏈。本公司於108年5月投資鉅鉦精測股份有限公司並取得控制權,鉅鉦精測目前主要營業項目為生產PCB高階載板/HDI手機板/汽車板測試治具及代理銷售PCB板測試設備。 (2)係屬媒體自行臆測,本公司並未提供財務預測或預測性財務資訊,本公司財務及業務狀況均以公開資訊觀測站公告為準。 (3)係屬媒體自行臆測,本公司並未提供財務預測或預測性財務資訊,本公司財務及業務狀況均以公開資訊觀測站公告為準。 (4)係屬媒體自行臆測,本公司目前尚無規劃處份A棟3~4樓廠房。本公司財務及業務狀況均以公開資訊觀測站公告為準。 (5)係屬媒體自行臆測,本公司投資欣鉅興4.19%且無重大影響力,本公司並未提供財務預測或預測性財務資訊,本公司財務及業務狀況均以公開資訊觀測站公告為準。 (6)係屬媒體自行推估,本公司之財務資訊應以於公開資訊觀測站公告資料為準。 (7)本公司並未與LEENO精密合資成立的鉅鉦精測股份有限公司,而是本公司投資鉅鉦精測並取得控制權後,鉅鉦精測成為本公司之子公司,LEENO為提供鉅鉦精測的技術來源。 另,欣鉅興科技股份有限公司並非鎧鉅所成立之子公司。鎧鉅僅於欣鉅興自行成立後,參與投資該公司股權,投資欣鉅興之佔比較低並無重大影響力,更對該公司不具有控制權。 (8)本公司於108年5月投資鉅鉦精測股份有限公司,取得控制權後,鉅鉦精測成為本公司之子公司,並於111月取得韓國BiOptroCo.,Ltd. 5年期測試機台臺灣地區獨家銷售代理權。 (9)係屬媒體自行臆測,本公司並未對外公開揭露財務及銷售業務預測資訊。 (10)本公司、本公司之子公司鉅鉦精測,與欣鉅興目前並未有報導說明的業務合作。 6.因應措施:於公開資訊觀測站作重大訊息澄清。 7.其他應敘明事項:無。
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