高明鐵精進製程：精密對接的關鍵助力

**光模組成高明鐵新利基 AI半導體產業推動發展**

隨著人工智慧 (AI) 和半導體產業蓬勃發展，高寬帶、低延遲的光模組成為支援插拔式連接器的關鍵技術。高明鐵 (4573) 董事長陳志鑫指出，這些連接器靈活快捷，提升系統的可擴展性與維護便利性。 光模組與矽光子 (PIC) 技術將光連結導入封裝，原因有： * **高寬帶和低延遲：**滿足 AI 模型複雜度和數據量增加的需求。 * **熱管理和能效：**降低數據中心功耗，減少散熱需求。 * **插拔式連接器的靈活性：**便利數據中心擴展和升級。 * **整合性與小型化：**提升封裝技術的集成度和小型化。 隨著 5G、雲端運算、邊緣運算和自動駕駛普及，對高性能數據傳輸技術的需求不斷增加。光模組和矽光子技術的高帶寬、低延遲和 reliability，滿足各種類型應用的需求。 陳志鑫強調，高明鐵在光通訊產業布局已久，掌握產業趨勢，取得重大成果。在中國市場大幅成長，台灣市場主要競爭對手為日本和德國廠商。近期，高明鐵產品系列獲得全球 AI 伺服器領導廠商和台灣光纖被動元件大廠合作，並洽談國內財團法人的合作。 高明鐵在精密加工技術領域有逾 30 年經驗，特別專注在滑台模組、驅動器和運動控制的整合，2023 年完成整合，持續精進技術。傲視業界的垂直整合能力，確保高明鐵在 AI 和半導體產業保持競爭力。 高明鐵成功跨入 CPO 概念股，迎合 AI、5G 和數據中心建設需求，並佈局 6G 技術。未來的戰略布局與策略，除了創新研發，協助光通訊客戶解決痛點，也將彰顯企業核心價值。