高明鐵CPO技整 提升製程精密銜接|高明鐵企業

**高明鐵坐擁矽光子、光模組技術優勢 掌握產業發展先機**

隨著人工智慧（AI）和半導體產業蓬勃發展，高頻寬、低延遲的光模組成為插拔式連接器的重要技術。高明鐵（4573）董事長陳志鑫表示，這些連接器可讓設備間連線更靈活、迅速，提升系統擴充性和維護便利性。 矽光子（PIC）和光模組（CPO）技術將光連結導入封裝，成為市場趨勢，原因如下： - **高頻寬和低延遲：**光模組提供極高的資料傳輸速度和極低的延遲，滿足 AI 模型和資料量增加的需求。 - **熱管理和能效：**矽光子技術可大幅降低資料中心的功耗，提升能效。光傳輸也不會產生大量熱量，進而減少散熱需求，降低營運成本。 - **插拔式連接器的靈活性：**光模組與插拔式連接器結合，讓資料中心和其他高效能運算系統得以靈活擴充和升級。 - **整合性和小型化：**CPO 技術將光連結直接整合在晶片封裝中，縮短訊號傳輸距離和損耗，實現更高的整合度和小型化設計。 - **市場趨勢和需求：**5G、雲端運算、邊緣運算和自動駕駛等技術普及，帶動對高效能資料傳輸技術的需求。矽光子和光模組技術可提供所需的頻寬、延遲和可靠性。 - **技術成熟度和標準化：**光模組和矽光子技術已達到較高的成熟度，相關標準和生態系統正快速完善。 高明鐵在光通訊產業深耕多年，掌握矽光子和光模組技術，取得顯著成果。公司在中國市場業績大幅成長，目前在台灣市場的主要競爭對手為日本和德國廠商。隨著需求激增，高明鐵的產品系列近期獲得全球國際 AI 伺服器領導廠商和台灣光纖被動元件與模組製造大廠的合作案，並與國內財團法人進行合作洽談。 高明鐵憑藉超過 30 年的精密加工技術經驗，在精密滑台模組的研發和製造方面擁有近 20 年的豐富經驗。公司專注於滑台模組、驅動器和運動控制技術的整合，提供次系統和系統服務。高明鐵已完成 2023 年整合，持續精進技術，並持續規劃整合產業進階的研究。傲視同業的垂直整合能力，屢受業界關注、應用和高度期待，確保高明鐵在 AI 和半導體產業應用中的競爭力。 高明鐵成功跨入 CPO 概念股，迎合 AI、5G 和資料中心建設的需求，並布局 6G 技術。公司未來策略除了持續創新研發，協助光通訊客戶解決精密對位和運動控制的痛點，展現企業的核心價值。