智威科技革新電容技術，開啟製程新紀元|智威科技

**智威科技固態鋁電容引領AI伺服器革新**

隨著以ChatGPT為首的生成式AI浪潮興起，對運算力的需求激增，帶動核心算力硬體需求。其中，AI伺服器使用高算力的CPU搭配GPU，需要高算力低能耗的周邊元件。其中，用於濾波儲能的SMD固態電容，面臨提升容量、降低尺寸和提升可靠度的挑戰。

台灣智威科技憑藉在半導體封裝領域的優勢，研發出創新的「疊層聚合物固態鋁電容」。該電容具備超薄、高性能、低ESR（等效串聯電阻）和高可靠度特性，超越日本廠商的主導地位，顛覆全球電容市場。

智威科技透過無應力封裝技術，突破現有疊層聚合物固態電容器在堆疊過程中產生的不穩定、結構破壞和信賴性問題。董事長鍾宇鵬指出，該技術使客戶在AI GPU板電源設計中更具優勢。

在2.5V、7343尺寸下，傳統電容容量為470uF，厚度約2.0毫米。智威科技的新型電容厚度可降至1.4毫米。多家率先採用廠商已獲利，不僅可減少電容數量，還可安裝於PC板背面，大幅縮小電路板尺寸，提升效能並控制成本。

此外，智威科技還推出厚度僅2.0毫米、容量820uF、低ESR的電容，滿足AI技術高速發展的需求。隨著CPU和GPU功率提升，電容厚度降低有助於散熱，無論是自然散熱、風冷或液冷，都能獲得最佳散熱效果。電容容量升級後，耐大紋波電流和壽命也同步提升。

在AI產業革命的推動下，智威科技的高集成、小型化、高可靠度固態電容將助力AI、機器人和工業相關產業的發展。智威科技運用先進技術，成為產業鏈夥伴升級的重要推手。