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台灣新光商銀股價速覽 (公)
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台灣新光商銀 2025/05/04 議價 議價 議價 49,815,329,440元
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2024年11月14日
星期四

新光商銀主導 力積電聯合貸款簽約盛事|台灣新光商銀

<台灣新光商銀>參與力積電180億元聯貸案 統籌主辦顯示對產業信心 彰化銀行近期與力積電攜手,成功募集了總額達180億元新台幣的聯貸案,並於11月12日舉行了盛大的簽約儀式。這項重要的金融合作,由彰化銀行總經理周朝崇代表聯貸銀行團,與力積電董事長黃崇仁共同簽署聯合授信合約,展現了對於力積電在產業景氣波動中展現的營業韌性的高度信心。 本次聯貸案的主要資金用途包括償還既有金融機構的借款、充實中期營運周轉金,以及採購再生能源及其憑證。彰化銀行擔任此次聯貸案的額度暨擔保品管理銀行,與土地銀行、合作金庫及華南銀行共同統籌主辦,並有包括第一銀行、兆豐銀行、全國農業金庫、臺灣中小企銀、新光銀行、台北富邦銀行、台新銀行及板信銀行等12家金融同業參與。募集期間內,該聯貸案成功籌組並超額認購,這不僅顯示了市場對力積電的強烈信心,也反映了銀行團對於力積電未來發展的期待。 力積電作為國內排名前三的晶圓代工廠商,主要生產邏輯及特殊應用晶片和記憶體產品,同時掌握記憶體和邏輯兩大製程平台,是全球唯一的同時提供這兩大製程平台的晶圓代工廠。近期,面對終端消費電子市場的復甦力道受到高通膨影響,力積電積極轉向生產矽中介層,預計將協助突破CoWoS產能瓶頸。此外,與工研院的合作開發MOSAIC 3D AI晶片,更榮獲2024年全球百大科技研發獎(R&D Awards),該晶片採用力積電獨創的3D WoW技術製成,在頻寬和耗能方面具有顯著優勢。 力積電新推出的3D AI Foundry技術平台也開始與美商超微(AMD)合作,並在銅鑼廠導入相關設備,提供客戶3D晶圓堆疊代工服務。公司不斷透過產學合作開發新技術,滿足大型語言模型人工智慧應用市場及AI PC新需求,提供高性價比的解決方案。 本案的進行不僅展現了力積電在技術創新上的努力,也反映了銀行團對於環保和永續發展的承諾。透過聯貸案ESG指標的達成,調降動用利率加碼,彰化銀行與力積電共同響應國際節能減碳趨勢,朝向永續共榮的目標邁進。這次合作的成功,不僅是金融市場的佳話,也是力積電在產業領域持續發展的明證。
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