台灣新應材公司預計中上旬掛櫃上市|新應材

國內唯一專注於半導體先進微影製程特化廠的新應材（4749）即將於23日舉行上櫃前業績發表會，以競價拍賣及公開申購的方式，配售初次上櫃前的現金增資股票，並預計於2025年1月中旬正式掛牌上櫃。新應材現階段資本額為8.22億元，經現增後股本將增至約9.25億元。

根據新應材公布的前三季業績，公司淨利達6.3億元，年增長達133％，每股稅後純益（EPS）為6.39元。其中，半導體特化材料營收占比已超過8成。隨著第四季出貨量增溫，法人預估今年營收將約33億元，EPS預期上看7.5至8.5元。

新應材董事長詹文雄表示，即將迎來的2024年，雖然面板特化材料市場可能會有小幅縮減，但公司對半導體特化材料的部署將發揮重要作用，預計業績將年增長20至30％，成為公司運營推進的關鍵。他還提到，2026年隨著新廠的布局發酵，公司的運營表現將更加亮眼。

自2018年積極轉型投入半導體先進製程以來，新應材的主力產品為半導體先進製程光阻周邊的表面改質劑（Rinse），並聚焦於良率關鍵的微影（Lithography）特化材料開發。2023年，公司淨利達3.18億元，EPS為3.91元。

詹文雄強調，自2019年以來，公司對半導體的資本支出已超過30億元，研發費用超過11億元，總計超過40億元。未來，新應材將持續朝著奈米級微影特化材料發展，包括即將面臨的2奈米及未來1.4奈米製程的關鍵材料，這將有效提升先進微影製程終端應用的良率。

目前，新應材在桃園、台南、高雄都有設廠，其中高雄廠一期已達滿載狀態。以二班制推估，高雄、台南一廠一期的年產值合計約40億元。而高雄二期新廠（2奈米）將於農曆年後開始試產，與台南二期廠則預計於2026年正式投產。

詹文雄還提到，由於半導體特化材料開發及驗證時間較長，新應材目前以光阻周邊特化材料為發展基礎，並已成功開發DUV光阻，應用於半導體微影製程及光學元件製程。新應材有望成為本土第一家半導體光阻供應商，打破目前幾乎由日廠壟斷的局面。