天虹科技:上市首月,股價蜜月期滿載甜蜜|天虹科技

天虹科技

報價日期:2025/12/05
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台灣半導體設備商天虹科技(6937)昨(12)日正式掛牌上市,股價一開始就衝得非常高,最高時甚至飆到了216.5元,最終收盤時還是創下了213元的價格,比上市價大漲了98元,漲幅高達85.22%,讓市場對這家新上市的公司充滿期待。對於這波蜜月行情,有投資者表示,如果他們能夠參與新股承銷抽籤並中籤,一張籤號就能賺進9.8萬元。 在天虹科技的掛牌典禮上,公司董事長黃見駱表示,從2002年成立至今,天虹已經走過了21個年頭,始終堅守在半導體設備與零組件的領域,他期望天虹能夠成為推動科技發展的推手,以及半導體產業的磐石。 天虹科技最初是以半導體零組件維修業務為發展起點,後來逐漸發展到生產物理氣相沉積(PVD)、原子層沉積(ALD)等主力設備產品。這些產品在市場上的主要競爭對手是美系設備商。據天虹統計,公司已經出貨超過70台設備,在沉積類設備品質上與國外廠商競爭,售價約為外商的八成,而且有70%的零組件是國產的。 從終端應用的角度來看,天虹科技在第三類半導體應用上的占比高達63%,矽基半導體占比24%,封裝與先進封裝約占一成,其餘則是光電產品。

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