台灣天虹科技掛牌首日，股價暴漲超8成，蜜月行情熱烈

台灣新聞記者報導：近期，台灣半導體設備商天虹科技（6937）正式掛牌上市，市場對其前景頗為看好。該公司在掛牌首日，股價便狂飆至213元，比起承銷申購價的115元，漲幅高達85.22％，可見市場對天虹的信心十足。 天虹科技自2002年成立以來，就專注於半導體設備零組件的維修和自研設備銷售。公司主力技術為物理氣相沉積（PVD）和原子層沉積（ALD），在化合物半導體設備領域佔據重要地位，主要競爭對手為美系設備商。近年來，天虹科技不斷擴大應用領域，包括矽基半導體、化合物半導體、光電半導體、先進封裝等，並成功切入過去被國際大廠壟斷的半導體前段製程市場。 根據天虹科技公布數據，2023年前11月累計營收達18.1億元，年增長達20.48％，表現亮眼。董事長黃見駱預計，第四季營收將優於第三季，全年營收將創下歷史新高。黃見駱還表示，隨著化合物半導體市場的持續成長，天虹科技的半導體設備業績也將同步提升，對2024年的營運表現充滿信心，並有望創下新紀錄。