台積電帶動CPO技術加速發展，光電產業龍頭崛起|奇景光電

在科技發展的洪流中，台灣的電子產業不斷創新，其中<奇景光電>在光電領域的發展尤為引人注目。近期，有關<奇景光電>的動態再次成為業界關注焦點，特別是在與先進技術如CPO（光學共封裝元件）的結合上。

根據新聞稿內容，預計在2025年3月的GTC大會上，NVIDIA將展示最新的GB300系列AI加速器，其中1.6T可插拔光收發模組相當引人注目。然而，傳統訊號傳輸速度超過200G時，將面臨訊號損失的問題，這使得光通訊解決方案變得日益重要。

在這樣的背景下，<奇景光電>與台積電等台灣廠商的合作相當關鍵。法人指出，輝達Rubin世代將採用CPO技術，其中2027年Rubin Ultra首度採用機率高。台積電將領軍上詮、奇景光電及采鈺等台廠周邊零組件業者切入CPO周邊商機。

CPO技術的拆解大致可分為EIC、PIC與FAU（Fiber Array Unit）三大結構。FAU的主要功能在於外部雷射光源導入以及內部光訊號射出，與國內光纖訊號傳輸的被動元件業者有較高的業務連結。台積電與合作廠商攜手協助設計，讓台灣網通零組件業者有機會領先國際競爭對手。

上詮在台積電CPO供應鏈中居領先地位，提供結構設計、連接器、光纖線等零組件一條龍服務。晶圓廠對於CPO生產希望製程一體化，上詮的目標是實現CPO業務全自動化生產。

值得一提的是，上詮也獲得奇景光電注資，並與奇景光電的WLO（晶圓級光學元件）技術合作，提高FAU封裝精確度。奇景光電的技術過去曾為蘋果手機的人臉解鎖用點陣投射器提供解決方案，其技術轉換潛力巨大。

另外，台積電子公司采鈺在晶圓級光學薄膜製程方面也有發展，能夠在光耦合接收端與發射端的對準、光效能強化以及積體光路（PIC）晶片領域發展。微透鏡（Metalens）技術的引入，將進一步增加客戶光傳輸耦合效率。

隨著先進封裝技術的進步，CPO將矽光子元件移到晶片內部的導線載板上，這將使「光」能夠走得更遠，而「電」則能夠走得更少，從而提升整體運算效率。業界預估，下一階段將會將運算晶片與矽光子晶片同時放在矽中介板上，透過矽穿孔（TSV）和導線重布層（RDL）將其封裝成一塊晶片。